Instituto de Computação promove Bada Tech Days

O Laboratório de Computação Pervasiva do IC-UFAL e o Embedded Lab da UFCG, em parceria com o SIDI-Samsung e Signove promovem o Bada Tech Days em Maceió.


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O Laboratório de Computação Pervasiva – COMPE, do Instituto de Computação – IC, da UFAL, o Embedded Lab, da Universidade Federal de Campina Grande, em parceria com o SIDI-Samsung e Signove, promovem o Bada Tech Days, em Maceió, no auditório do LCCV e laboratórios do IC, nos dias 23, 24 e 25 de março de 2011. O evento contará com a participação de profissionais da área de tecnologia e os professores Leandro Sales e Leandro Dias do COMPE, Angelo Perkusich, Hyggo Almeida e Rohit Gheyi do Embedded Lab.

O evento tem por objetivo o desenvolvimento de competência e formação de recursos humanos para a construção de aplicações e soluções para a plataforma Bada.

Estão abertas 150 vagas, entre palestras e sessões de treinamento, e a inscrição é gratuita. No primeiro dia do evento acontece um ciclo de palestras das mais variadas áreas de tecnologia móvel voltadas para a plataforma Bada da Samsung. Vale destacar as palestras realizadas pelos profissionais do SIDI/Samsung Tiago Moreira e Miguel Lizárraga sobre a plataforma Bada, incluindo desenvolvimento de aplicativos e a palestra de fechamento do evento sobre Pesquisa e Inovação no SIDI/Samsung. No segundo e terceiro dias de eventos, desenvolvedores participaram do Bada Training: um curso hands on que aborda os tópicos básicos necessários para desenvolver um aplicativo em Bada. A programação completa e o formulário de inscrição estão disponíveis no site do evento: http://www.ic.ufal.br/badatechdays.

Bada é uma plataforma de software para smartphones da Samsung, uma empresa que se destaca por suas ações de inovação. Seu principal objetivo é a construção de um ecossistema que facilite o desenvolvimento de aplicações e a geração de novos negócios que possam beneficiar os usuários de telefones móveis, desenvolvedores, empresas, instituições de pesquisa, desenvolvimento e ensino.